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LAM-H叶面积仪助力作科所高粱在盐胁迫条件下的叶面积测试

更新时间:2026-06-30点击次数:16

      近日我公司自主研发的LAM-H叶面积仪被成功应用于中国农业科学院作物科学研究所的盐胁迫条件下高粱叶面积的精确测量,为揭示高粱耐盐机制提供了关键的数据支撑。

      LAM-H叶面积仪采用微型电子编码器测量来叶片长度,无需拉绳,具有操作方便、测量精度高等特点。同时仪器的测量宽度可达200mm,测量叶片厚度可达8mm,可适用于多种植物叶片的面积测量。仪器电源采用可充电锂电池组,容量2000mah,支持野外与大样本量连续作业,为科研工作提供了极大的便利。

       欢迎广大科研工作者使用我公司生产LAM-H叶面积仪!

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